根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，今年第3季全球半導體硅晶圓出貨面積達2997百萬平方英寸，連續(xù)6個季度出貨量創(chuàng)下歷史新高紀錄。由于硅晶圓供不應求，明年第1季價格確定大漲15%左右，而且價格將一路看漲到明年下半年。
半導體硅晶圓供不應求，今年12寸硅晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8寸及6寸硅晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第1季因供給吃緊，12寸硅晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15%。法人看好環(huán)球晶圓、合晶、嘉晶、臺勝科等硅晶圓供應商營運表現(xiàn)。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計資料，今年第3季全球半導體硅晶圓出貨總面積達2997百萬平方英寸，與第2季的2978百萬平方英寸相較，季增0.7%并且連續(xù)6季創(chuàng)下歷史新高紀錄，而與去年同期的2730百萬平方英寸相較，亦明顯成長9.8%。
SEMI SMG會長、環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，全球硅晶圓出貨量已經(jīng)連續(xù)第6季刷新單季紀錄，再創(chuàng)歷史新高。盡管硅晶圓需求強勁，硅晶圓價格仍遠低于衰退前水準。
業(yè)界分析，第3季半導體硅晶圓出貨總面積較上季微幅成長，主要是全球產(chǎn)能均已達到滿載，短期內包括日本信越（Shin-Etsu）、日本SUMCO、臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國LG Siltron等5大硅晶圓廠，又沒有新蓋鑄造爐及擴產(chǎn)計劃?？傮w來看，半導體硅晶圓明年缺貨問題可說是無解，特別是大陸興建中的12寸晶圓廠明年均將進入量產(chǎn)，對硅晶圓需求將放大，價格看來會一路漲到明年下半年。
SEMI先前預估今年半導體硅晶圓總出貨量將達到11448百萬平方英寸，年增8.2%并連續(xù)4年創(chuàng)下歷史新高，明、后兩年硅晶圓出貨將持續(xù)創(chuàng)下新高。由于半導體硅晶圓持續(xù)缺貨，半導體廠已普遍接受硅晶圓廠明年續(xù)漲價格，明年第1季12寸硅晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15%。
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