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晶體硅激光精細鉆孔設備 | |
該設備系主要針對單晶硅、多晶硅精細鉆孔而開發(fā)的一套高端精細激光加工設備,具有加工效率高、品質好、熱影響區(qū)域小、無內部損傷性微裂紋等優(yōu)良特點,是微電子和半導體行業(yè)硅基材鉆孔加工的理想工具。
設備優(yōu)點: 加工效率高,工作穩(wěn)定性好; 對材料熱影響小,外形美觀; 系統(tǒng)功能強大,適合任意圖形加工; 無內部損傷性微裂紋; 可實現(xiàn)密集型鉆孔。
應用材質: 主要應用于各類單晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅以及氮化鎵等材料的精細鉆孔加工
樣品展示:
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