碳化硅（SiC）是一種由硅（Si）和碳（C）組成的化合物半導(dǎo)體材料，因其超高硬度（莫氏硬度9~9.5）、優(yōu)異的熱導(dǎo)率（120~270 W/m·K）及高溫穩(wěn)定性（熔點(diǎn)約2730°C），在新能源汽車、電子制造、航空航天等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。然而，這些卓越特性也給加工環(huán)節(jié)（尤其切割）帶來巨大挑戰(zhàn)。能否實(shí)現(xiàn)高精度、高效率、低損傷（邊緣崩缺小、熱影響區(qū)可控）的切割，成為推動SiC器件產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵因素之一。

水導(dǎo)激光切割：通過高壓水束引導(dǎo)激光進(jìn)行切割，利用水的冷卻作用減少熱影響區(qū)，切割質(zhì)量高，尤其適合對碳化硅這類高硬度、高導(dǎo)熱材料進(jìn)行高精度加工，能夠避免熱損傷和微裂紋，適用于半導(dǎo)體晶圓、精密光學(xué)元件等對表面質(zhì)量要求極高的小批量、高附加值產(chǎn)品。其設(shè)備成本高、維護(hù)復(fù)雜、切割速度相對較慢。

QCW激光切割：利用高能脈沖光束實(shí)現(xiàn)非接觸式去除材料，兼具高峰值功率和高平均功率，切割效率高、精度高、靈活性強(qiáng)，對碳化硅的熱損傷小，且維護(hù)成本低。適合大規(guī)模量產(chǎn)場景，如碳化硅基板、功率器件等的加工，能夠滿足快速、高效、高質(zhì)量的生產(chǎn)需求。

光至科技 QCW 光纖激光器憑借優(yōu)異的光束質(zhì)量，穩(wěn)定的輸出功率，以及高峰值功率特性在碳化硅切割領(lǐng)域表現(xiàn)出色，通過小脈寬高峰值切割、優(yōu)化路徑、動態(tài)調(diào)焦等工藝手段，成功攻克了高導(dǎo)熱、高硬度材料切割中的難題。

YFQCW-450-SM

通過大量實(shí)測與工藝優(yōu)化，光至科技總結(jié)出以下關(guān)鍵經(jīng)驗(yàn)：

激光器性能要求：由于碳化硅材料導(dǎo)熱率高，激光器需要具備高峰值、大能量和小脈寬的特性。

切割路徑優(yōu)化：通過優(yōu)化的切割路徑，可有效擴(kuò)寬割縫，從而提高切割效率并改善加工質(zhì)量。

厚材加工方式：對于較厚的碳化硅材料，可采用雙面切割工藝，減少正面進(jìn)刀次數(shù)，避免因進(jìn)刀次數(shù)過多導(dǎo)致焦點(diǎn)位置變化，進(jìn)而引發(fā)材料表面崩邊等問題。

• 高效率 ：相比水導(dǎo)激光切割，QCW光纖激光器切割速度更快，可大幅縮短加工周期，提高生產(chǎn)效率，尤其適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

  
  

• 高精度與低損傷 ：精準(zhǔn)的能量控制和動態(tài)調(diào)焦技術(shù)，確保切割邊緣整齊、光滑，無明顯崩邊或熔瘤，熱影響區(qū)小，滿足高精度加工需求。

  
  

• 高可靠性 ：光至科技憑借深厚的技術(shù)積累和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，確保 QCW 激光器性能穩(wěn)定可靠，連續(xù)運(yùn)行時間長，減少停機(jī)維護(hù)時間，保障生產(chǎn)的連續(xù)性。

  
  

• 高靈活性 ：非接觸式加工方式，可輕松應(yīng)對復(fù)雜圖形和異形切割，適應(yīng)多樣化的產(chǎn)品設(shè)計需求，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供更多可能性。

  
  

• 低成本 ：QCW光纖激光器無需耗材、免維護(hù)，成本遠(yuǎn)低于水導(dǎo)系統(tǒng)，長期使用成本優(yōu)勢明顯，助力企業(yè)降本增效。

碳化硅代表著未來高性能材料的發(fā)展方向，其高效精密加工能力是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的核心環(huán)節(jié)。光至科技堅持以應(yīng)用需求為導(dǎo)向，持續(xù)優(yōu)化QCW激光器的產(chǎn)品性能與工藝數(shù)據(jù)庫支持，致力于為客戶提供高效率、高可靠性、低成本的激光加工解決方案，加速行業(yè)從“可加工”走向“優(yōu)加工”，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。