在科技迅猛發(fā)展的當(dāng)下，激光加工技術(shù)憑借高精度、高效率及非接觸式加工等顯著優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于眾多領(lǐng)域。而在激光加工領(lǐng)域，控制系統(tǒng)如同設(shè)備的 “大腦”，直接決定加工精度、效率與穩(wěn)定性，指揮著激光設(shè)備高效運(yùn)行。金橙子科技作為深耕激光控制領(lǐng)域多年的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，憑借卓越技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新精神，構(gòu)建多系列控制系統(tǒng)矩陣，全方位滿足不同場(chǎng)景需求，贏得廣泛市場(chǎng)認(rèn)可與用戶信賴。

二十余載技術(shù)沉淀，鑄就行業(yè)領(lǐng)先地位

金橙子科技?xì)v經(jīng)20多年行業(yè)技術(shù)沉淀，始終致力于推動(dòng)激光加工的軟硬協(xié)同一體化發(fā)展。在硬件研發(fā)上，公司投入先進(jìn)設(shè)備與專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，嚴(yán)格把控控制卡從原材料篩選、電路板設(shè)計(jì)到成品測(cè)試的全流程，確保硬件性能卓越、可靠性強(qiáng)。軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)由經(jīng)驗(yàn)豐富的程序員與行業(yè)專(zhuān)家組成，深入研究激光加工工藝，不斷優(yōu)化算法與用戶界面。

憑借持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，公司獲專(zhuān)利及軟著200余項(xiàng)，百余項(xiàng)產(chǎn)品獲國(guó)家版權(quán)局認(rèn)可，四十余項(xiàng)獲國(guó)家專(zhuān)利授權(quán)。這些成果有力支撐公司為激光標(biāo)刻、切割、焊接等場(chǎng)景，提供精準(zhǔn)、高效、穩(wěn)定的控制解決方案。

豐富產(chǎn)品線，滿足多元需求

金橙子科技產(chǎn)品線覆蓋從入門(mén)級(jí)到高端旗艦的完整梯度。在中小功率單機(jī)打標(biāo)設(shè)備市場(chǎng)，LV7系列精簡(jiǎn)卡搭配Ezcad2 Lite軟件，以高性價(jià)比助力中小企業(yè)低成本開(kāi)啟激光加工業(yè)務(wù)，快速搭建基礎(chǔ)打標(biāo)生產(chǎn)線，完成產(chǎn)品logo標(biāo)識(shí)等基礎(chǔ)加工任務(wù)，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品附加值。

在精密高端加工領(lǐng)域，DLC2-V4系列高性能控制卡搭配Ezcad3軟件表現(xiàn)出色。在3C電子行業(yè)的手機(jī)外殼、平板電腦邊框加工中，該組合能實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度，確保部件尺寸精確、表面光滑，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)與良品率，為高端制造提供技術(shù)保障。

此外，公司針對(duì)汽車(chē)制造、航空航天等行業(yè)提供定制服務(wù)。在汽車(chē)激光焊接環(huán)節(jié)，通過(guò)優(yōu)化焊接參數(shù)調(diào)節(jié)、焊縫跟蹤等功能，實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定焊接，提升汽車(chē)產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

明星產(chǎn)品閃耀，特色方案助力

Ezlite M20激光打標(biāo)系統(tǒng)采用一體機(jī)設(shè)計(jì)，集成控制卡、電源、軟件，穩(wěn)定性高、占用空間小，適用于工廠大規(guī)模生產(chǎn)和工作室個(gè)性化定制，操作簡(jiǎn)便易上手。

宙斯控制器集成多種控制功能，可用于標(biāo)刻、切割、焊接等多種加工方式，兼容性和擴(kuò)展性強(qiáng)，能與不同品牌設(shè)備協(xié)同工作，在金屬與非金屬材料加工領(lǐng)域均表現(xiàn)出色。

LMC系列控制卡是中端市場(chǎng)高性價(jià)比之選，在五金制品加工、皮革制品打標(biāo)等場(chǎng)景中，既能保證一定的加工精度與速度，又能幫助企業(yè)控制成本。

切割控制系統(tǒng)具備強(qiáng)大路徑規(guī)劃功能，在金屬板材切割中可減少熱影響區(qū)，降低材料變形；振鏡焊接控制系統(tǒng)專(zhuān)注焊接工藝，在珠寶首飾、電子元器件焊接中實(shí)現(xiàn)高速精密焊接，確保焊接點(diǎn)牢固美觀。

卓越性能，鑄就品質(zhì)保障

金橙子科技產(chǎn)品抗干擾能力強(qiáng)，經(jīng)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，在強(qiáng)脈沖電壓、電磁干擾等惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行。其采用先進(jìn)電磁屏蔽技術(shù)與抗干擾電路設(shè)計(jì)，保障設(shè)備在復(fù)雜工業(yè)環(huán)境正常工作。

在兼容性方面，控制系統(tǒng)可兼容光纖、CO?、紫外等多種激光器，通過(guò)開(kāi)放通信接口與協(xié)議，實(shí)現(xiàn)與各類(lèi)激光器無(wú)縫對(duì)接，提高設(shè)備配置靈活性。

安全性上，控制系統(tǒng)內(nèi)置看門(mén)狗功能，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)運(yùn)行狀態(tài)，異常時(shí)自動(dòng)觸發(fā)復(fù)位或停機(jī)保護(hù)。同時(shí)配備急停功能、激光安全聯(lián)鎖等完善防護(hù)機(jī)制，保障加工安全。

實(shí)際應(yīng)用成果斐然，賦能行業(yè)發(fā)展

在新能源電池行業(yè)，金橙子控制系統(tǒng)應(yīng)用于極片劃線工藝。利用激光標(biāo)刻刻蝕極片涂覆層，相比傳統(tǒng)機(jī)械加工，可避免形變，保證極片平整度與一致性。通過(guò)靈活調(diào)整激光參數(shù)，滿足不同類(lèi)型極片加工需求，提升電池性能與壽命，助力企業(yè)降本增效。

電子制造行業(yè)中，在PCB板激光打標(biāo)環(huán)節(jié)，系統(tǒng)精確控制激光能量與軌跡，清晰標(biāo)記產(chǎn)品信息，便于追溯管理；在芯片封裝焊接時(shí)，振鏡焊接控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)焊接精度，保障芯片與基板連接牢固，提升芯片性能。

五金制品加工領(lǐng)域，切割控制系統(tǒng)依據(jù)板材參數(shù)自動(dòng)調(diào)整工藝，實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)切割；打標(biāo)系統(tǒng)在金屬表面刻蝕精美圖案文字，提升產(chǎn)品美觀度與附加值。

展望未來(lái)，攜手共創(chuàng)輝煌

未來(lái)，金橙子科技將以客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)創(chuàng)新。加大人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等前沿技術(shù)研發(fā)投入，將其融入激光加工控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)智能優(yōu)化、過(guò)程智能監(jiān)控與故障診斷，降低設(shè)備故障率。同時(shí)，進(jìn)一步完善“驅(qū)控一體化”產(chǎn)品和整體解決方案，加強(qiáng)與上下游企業(yè)合作，推動(dòng)激光加工行業(yè)發(fā)展，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。