近日，長光華芯在投資者互動平臺表示，公司在激光雷達芯片領域的技術已經(jīng)達到行業(yè)領先水平，尤其是在高性能車載激光雷達芯片方面，公司已經(jīng)突破了技術瓶頸部分產(chǎn)品獲得戰(zhàn)略客戶訂單并進入量產(chǎn)階段。

量產(chǎn)能力方面，公司通過自動化封裝測試產(chǎn)線及硅光異質(zhì)集成技術，將單月產(chǎn)能提升至百萬片量級，良率穩(wěn)定在85%以上。

目前，生產(chǎn)線已全面匹配激光雷達廠商的交付節(jié)奏，預計2025年車載激光雷達芯片業(yè)務收入將達數(shù)千萬元，成為新的業(yè)績增長點。

計劃2026年推出全固態(tài)激光雷達芯片

據(jù)了解，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司（股票代碼：688048）是中國半導體激光芯片企業(yè)，成立于2012年，專注于高功率半導體激光器芯片、激光雷達與3D傳感芯片、高速光通信芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

全球車載激光雷達市場正處于高速擴張期。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)預測，2025年全球市場規(guī)模將突破9億美元，中國廠商預計占據(jù)80%的份額。長光華芯作為上游核心供應商，通過與禾賽、速騰聚創(chuàng)等頭部激光雷達廠商的深度合作，已鎖定國內(nèi)主流車企的供應鏈需求，并有望進入特斯拉、蔚來等國際車企的下一代自動駕駛系統(tǒng)。

此外，公司計劃于2026年推出全固態(tài)激光雷達芯片，進一步鞏固其在智能駕駛領域的領先地位。這一技術迭代將推動激光雷達向更小體積、更高集成度方向發(fā)展，適配未來高階自動駕駛的硬件需求。

據(jù)悉，長光華芯的技術實力已獲國際認可。其研發(fā)的單管芯片室溫連續(xù)功率曾突破132W，創(chuàng)全球最高紀錄，研究成果發(fā)表于國際知名期刊《Photonics》。同時，公司在光通信芯片領域亦實現(xiàn)突破，推出國產(chǎn)首款200G EML芯片及70mW CWDM4激光器，填補了國內(nèi)高端光通信芯片的空白。

長光華芯計劃于2026年推出全固態(tài)激光雷達芯片，進一步鞏固其在智能駕駛領域的供應鏈地位。此外，公司在光通信領域亦取得突破，發(fā)布了200G PAM4 EML等五款高端芯片，填補了國產(chǎn)化空白，未來有望在數(shù)據(jù)中心和6G通信領域開辟第二增長曲線。

全球車載激光雷達市場如何？

全球車載激光雷達邁入“規(guī)模商用期”

2025年，全球車載激光雷達市場正式邁入“規(guī)模商用期”，市場規(guī)模預計突破135億美元，其中中國貢獻超43億美元，占比超30%。這一增長得益于三大核心驅(qū)動力：

首先是激光雷達單價從2017年的6萬元降至2025年的0.64萬元，降幅超90%。

例如，禾賽科技ATX系列激光雷達成本已低于200美元，速騰聚創(chuàng)MX系列通過芯片化將價格壓至2000-3000元區(qū)間，推動技術向15萬元級主流車型滲透。

中國政府明確2025年智能網(wǎng)聯(lián)汽車新車銷量占比超25%的目標，并配套專項資金、稅收優(yōu)惠等支持。歐洲則強制要求L3車型搭載激光雷達，進一步刺激需求。

另外就是消費端認知轉(zhuǎn)變。麥肯錫數(shù)據(jù)顯示，15-20萬元預算區(qū)間消費者中，超50%將智駕能力作為購車核心考量，一線城市年輕家庭對智駕功能的支付意愿尤為強烈。

至于技術趨勢，芯片化集成成為核心方向，禾賽科技第五代自研芯片通過激光發(fā)射、接收、處理一體化設計，實現(xiàn)功耗降低60%且點云延遲小于5ms，速騰聚創(chuàng)全自研SoC芯片M-Core通過車規(guī)認證后，推動量產(chǎn)成本下降40%；

固態(tài)化革命加速推進，全固態(tài)Flash激光雷達（如Ouster DF系列、禾賽ATX）分辨率達512線，探測距離突破200米，同時體積縮小66%，可適配前風擋、保險杠等隱蔽安裝場景；

多傳感器融合趨勢凸顯，華為ADS 4.0系統(tǒng)采用“激光雷達+4D毫米波雷達+攝像頭”方案，在“鬼探頭”等復雜場景中目標識別準確率達99.9%，充分展現(xiàn)多模態(tài)感知技術的互補優(yōu)勢。