近日，長光華芯在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，尤其是在高性能車載激光雷達(dá)芯片方面，公司已經(jīng)突破了技術(shù)瓶頸部分產(chǎn)品獲得戰(zhàn)略客戶訂單并進(jìn)入量產(chǎn)階段。

量產(chǎn)能力方面，公司通過自動(dòng)化封裝測試產(chǎn)線及硅光異質(zhì)集成技術(shù)，將單月產(chǎn)能提升至百萬片量級(jí)，良率穩(wěn)定在85%以上。

目前，生產(chǎn)線已全面匹配激光雷達(dá)廠商的交付節(jié)奏，預(yù)計(jì)2025年車載激光雷達(dá)芯片業(yè)務(wù)收入將達(dá)數(shù)千萬元，成為新的業(yè)績?cè)鲩L點(diǎn)。

計(jì)劃2026年推出全固態(tài)激光雷達(dá)芯片

據(jù)了解，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司（股票代碼：688048）是中國半導(dǎo)體激光芯片企業(yè)，成立于2012年，專注于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、激光雷達(dá)與3D傳感芯片、高速光通信芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

全球車載激光雷達(dá)市場正處于高速擴(kuò)張期。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測，2025年全球市場規(guī)模將突破9億美元，中國廠商預(yù)計(jì)占據(jù)80%的份額。長光華芯作為上游核心供應(yīng)商，通過與禾賽、速騰聚創(chuàng)等頭部激光雷達(dá)廠商的深度合作，已鎖定國內(nèi)主流車企的供應(yīng)鏈需求，并有望進(jìn)入特斯拉、蔚來等國際車企的下一代自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

此外，公司計(jì)劃于2026年推出全固態(tài)激光雷達(dá)芯片，進(jìn)一步鞏固其在智能駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這一技術(shù)迭代將推動(dòng)激光雷達(dá)向更小體積、更高集成度方向發(fā)展，適配未來高階自動(dòng)駕駛的硬件需求。

據(jù)悉，長光華芯的技術(shù)實(shí)力已獲國際認(rèn)可。其研發(fā)的單管芯片室溫連續(xù)功率曾突破132W，創(chuàng)全球最高紀(jì)錄，研究成果發(fā)表于國際知名期刊《Photonics》。同時(shí)，公司在光通信芯片領(lǐng)域亦實(shí)現(xiàn)突破，推出國產(chǎn)首款200G EML芯片及70mW CWDM4激光器，填補(bǔ)了國內(nèi)高端光通信芯片的空白。

長光華芯計(jì)劃于2026年推出全固態(tài)激光雷達(dá)芯片，進(jìn)一步鞏固其在智能駕駛領(lǐng)域的供應(yīng)鏈地位。此外，公司在光通信領(lǐng)域亦取得突破，發(fā)布了200G PAM4 EML等五款高端芯片，填補(bǔ)了國產(chǎn)化空白，未來有望在數(shù)據(jù)中心和6G通信領(lǐng)域開辟第二增長曲線。

全球車載激光雷達(dá)市場如何？

全球車載激光雷達(dá)邁入“規(guī)模商用期”

2025年，全球車載激光雷達(dá)市場正式邁入“規(guī)模商用期”，市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破135億美元，其中中國貢獻(xiàn)超43億美元，占比超30%。這一增長得益于三大核心驅(qū)動(dòng)力：

首先是激光雷達(dá)單價(jià)從2017年的6萬元降至2025年的0.64萬元，降幅超90%。

例如，禾賽科技ATX系列激光雷達(dá)成本已低于200美元，速騰聚創(chuàng)MX系列通過芯片化將價(jià)格壓至2000-3000元區(qū)間，推動(dòng)技術(shù)向15萬元級(jí)主流車型滲透。

中國政府明確2025年智能網(wǎng)聯(lián)汽車新車銷量占比超25%的目標(biāo)，并配套專項(xiàng)資金、稅收優(yōu)惠等支持。歐洲則強(qiáng)制要求L3車型搭載激光雷達(dá)，進(jìn)一步刺激需求。

另外就是消費(fèi)端認(rèn)知轉(zhuǎn)變。麥肯錫數(shù)據(jù)顯示，15-20萬元預(yù)算區(qū)間消費(fèi)者中，超50%將智駕能力作為購車核心考量，一線城市年輕家庭對(duì)智駕功能的支付意愿尤為強(qiáng)烈。

至于技術(shù)趨勢，芯片化集成成為核心方向，禾賽科技第五代自研芯片通過激光發(fā)射、接收、處理一體化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)功耗降低60%且點(diǎn)云延遲小于5ms，速騰聚創(chuàng)全自研SoC芯片M-Core通過車規(guī)認(rèn)證后，推動(dòng)量產(chǎn)成本下降40%；

固態(tài)化革命加速推進(jìn)，全固態(tài)Flash激光雷達(dá)（如Ouster DF系列、禾賽ATX）分辨率達(dá)512線，探測距離突破200米，同時(shí)體積縮小66%，可適配前風(fēng)擋、保險(xiǎn)杠等隱蔽安裝場景；

多傳感器融合趨勢凸顯，華為ADS 4.0系統(tǒng)采用“激光雷達(dá)+4D毫米波雷達(dá)+攝像頭”方案，在“鬼探頭”等復(fù)雜場景中目標(biāo)識(shí)別準(zhǔn)確率達(dá)99.9%，充分展現(xiàn)多模態(tài)感知技術(shù)的互補(bǔ)優(yōu)勢。