6月24日，全國科技大會、國家科學技術獎勵大會、兩院院士大會在京召開，2023年度國家科學技術獎揭曉，共評選出250個項目。其中，大族激光聯(lián)合廣東工業(yè)大學等完成的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”榮獲國家科技進步獎二等獎。

“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”項目由廣東省提名，是大族激光與廣東工業(yè)大學、廣東佛智芯微電子技術研究有限公司、安捷利美維電子（廈門）有限責任公司等單位長期合作取得的研究成果。

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后摩爾時代，以芯片高密度互連為特征的先進封裝技術延續(xù)摩爾定律，并成為行業(yè)技術進步與競爭的新賽道。面向高性能芯片的高密度互連封裝制造技術成為行業(yè)國際技術競爭焦點。

電子制造產業(yè)高質量發(fā)展事關國家經濟安全與國防安全。大族激光與廣東工業(yè)大學陳新教授團隊等長期深入產學研合作，突破半導體激光精細加工技術與裝備多項關鍵技術，形成行業(yè)領先優(yōu)勢，成果獲得國內國際一流龍頭企業(yè)的嚴格認證與批量采購。

該項目有力推動高性能芯片高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備的自主可控，服務企業(yè)千余家，為我國電子制造產業(yè)高速發(fā)展做出了突出貢獻。

此前，“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”項目暨“電子器件高密度封裝的微細陣列制造關鍵技術與裝備”項目入選2023年度廣東省科學技術獎技術發(fā)明獎一等獎公示名單。

科技獎勵是我國長期堅持的激勵科技創(chuàng)新的重要基礎制度，是我們黨“尊重勞動、尊重知識、尊重人才、尊重創(chuàng)造”方針的具體體現(xiàn)。2023年度國家科學技術獎共評選出國家最高科學技術獎2人，國家自然科學獎49項，國家技術發(fā)明獎62項，國家科學技術進步獎139項，中華人民共和國國際科學技術合作獎10人。

公司在集成電路領域提供全制程一體化解決方案，致力推動中國“芯”征程。大族激光旗下全資子公司深圳市大族半導體裝備科技有限公司憑借卓越的技術創(chuàng)新及綜合實力，曾摘得2022年度“廣東省科技進步獎”一等獎及“深圳市科技進步獎”二等獎。近年來，大族半導體不斷探索新型科研形式，先后推出涂膠顯影、清洗、濕法刻蝕、剝離去膠等設備；突破封鎖，推出大族激光首臺FilmCut （OLED EAC制程設備）及國內首臺高真空激光設備Laser Driling（OLED蒸鍍段制程設備）等。

國家科學技術進步獎是國務院設立的國家科學技術獎5大獎項之一。此次獲獎是對公司技術創(chuàng)新、產學研技術成果落地、高新技術產業(yè)化，以及校企合作多元化、深入化等的高度認可，大族激光將繼續(xù)積極打造產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈等相互融合的創(chuàng)新生態(tài)，激發(fā)產業(yè)活力和發(fā)展動能，全力打造在全省、全國具有影響力的創(chuàng)新高地。