2018年7月30日,武漢銳晶激光芯片技術有限公司“高功率半導體激光器芯片”項目通過省級科技成果鑒定。
鑒定組專家一致認為,該項技術成果在芯片設計、MOCVD外延生長、芯片制作及腔面鍍膜等核心技術實現(xiàn)突破,擁有自主知識產(chǎn)權,實現(xiàn)了高功率半導體激光器芯片的國產(chǎn)化配套,項目技術成果達到國際先進水平,產(chǎn)品可替代進口,所研制的915nm、976nm四種型號產(chǎn)品已為武漢銳科激光技術股份有限公司供貨,后續(xù)推廣應用前景廣闊,經(jīng)濟和社會效益巨大。
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